含氟废水的来源---半导体制造业

半导体集成电路技术就是以半导体为生产材料，制作成组件及集成电路的技术。在周期表里的元素，依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。常见的半导体是硅（Si）,当然半导体也可以是两种元素形成的化合物，例如砷化镓，但化合物半导体大多应用在光电方面。

“氟”在半导体制造过程中被广泛使用是因为氟是比较强的氧化物，因为较强的氧化性，它在清洗和蚀刻工艺中成为首要选择,氟被使用势必会产生含氟废水，如何有效对含氟废物进行合理处置，减少其不必要的排放带来的环境污染和生态破环，降低其可能对动植物及人体的不良影响极为重要，GMS-F4和GMS-F6型除氟剂对半导体含氟废水可有效处理，出水稳定达标。

芯片的制造涉及以顺序的方式执行的许多处理步骤。每一步改变了晶片表面的一些特征来定义电气特性。主要步骤包括的氧化物或多晶硅层作为绝缘体或导体，掺杂来改变电气特性的成长，另外的金属层以形成电接触，光刻步骤，在晶片表面上创建掩模，蚀刻去除的材料，平坦化除去材料，平滑该晶片表面。

在半导体制程清洗、湿法刻蚀等工序中，半导体厂商均会使用有毒qing氟*酸、氟化铵，在干法蚀刻使用其他多种含氟化合物，例如四氟化碳、四氟化硅等等。qing氟*酸废水在两个主要领域产生。湿法蚀刻和薄膜：qing氟*酸被用来蚀刻晶片。整个工艺过程所使用的含氟化学品将形成含氟废水进入qing氟*酸处理系统，其中主要污染物为PH、氟化物、SS。有“氟”有环瑞，环瑞除氟剂助力半导体含氟废水处理，为半导体制造业发展保价护航！！